Macchina da taglio al plasma CNC per piastre da tavolo
La taglierina al plasma CNC serie UTECH SESAME è un dispositivo di taglio ad alta efficienza, alta precisione e alta affidabilità che integra controllo computerizzato, trasmissione meccanica di precisione e taglio termico. Una buona interfaccia uomo-macchina rende l'operazione più comoda e semplice e può tagliare in modo rapido e preciso. Una varietà di forme complesse di piastre, particolarmente adatte per lamiere medie e sottili non ferrose, taglio automatico di lamiere in acciaio inossidabile e acciaio al carbonio, adotta un design modulare integrato, installazione rapida ed è facile da spostare.
