La taglierina al plasma CNC serie UTECH SESAME è un dispositivo di taglio ad alta efficienza, alta precisione e alta affidabilità che integra controllo computerizzato, trasmissione meccanica di precisione e taglio termico. Una buona interfaccia uomo-macchina rende l'operazione più comoda e semplice e può tagliare in modo rapido e preciso. Una varietà di forme complesse di piastre, particolarmente adatte per lamiere medie e sottili non ferrose, taglio automatico di lamiere in acciaio inossidabile e acciaio al carbonio, adotta un design modulare integrato, installazione rapida ed è facile da spostare.

In termini più semplici, il taglio al plasma è un processo che utilizza un getto di gas ionizzato ad alta velocità erogato da un orifizio restrittivo. Il gas ionizzato ad alta velocità, ovvero il plasma, conduce l'elettricità dalla torcia del dispositivo di taglio al plasma al pezzo da lavorare. Il plasma riscalda il pezzo, sciogliendo il materiale. Il flusso ad alta velocità di gas ionizzato soffia via meccanicamente il metallo fuso, recidendo il materiale.

In termini più semplici, il taglio al plasma è un processo che utilizza un getto di gas ionizzato ad alta velocità erogato da un orifizio restrittivo. Il gas ionizzato ad alta velocità, ovvero il plasma, conduce l'elettricità dalla torcia del dispositivo di taglio al plasma al pezzo da lavorare. Il plasma riscalda il pezzo, sciogliendo il materiale. Il flusso ad alta velocità di gas ionizzato soffia via meccanicamente il metallo fuso, recidendo il materiale.

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